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上海大学开发芯片键合新技术,提高Micro LED稳定性和可靠性
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先进封装调研纪要
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先进封装已经成为半导体的“新战场”
LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用
倒装芯片封装的挑战
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21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工
K&S在Flip Chip以及Mini LED等方面的进展
TriLumina的技术基于其获得专利保护的倒装芯片背发射VCSEL