先进封装市场迎来黄金增长期，预计2029年规模将达695亿美元

日月光第二季度财报亮眼，AI驱动先进封装需求激增

日月光资本支出加码，先进封装营收明年望倍增

日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求

微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”

大算力浪潮下，国产先进封装技术取得了怎样的成绩？面临怎样的挑战？

微导纳米发布先进封装低温薄膜解决方案

AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启

先进封装创新技术方案加持，晶方科技预计上半年业绩增长明显

夏普携手Aoi进军先进封装市场

2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

大厂群创华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂！先进封装如此火热，友达为何不跟进？

台积电开始探索面板级封装，但三星更早？

日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

日月光宣布建设高雄K28厂，扩充先进封装产能

台积电3nm代工及先进封装价格或将上涨

印能科技3.5代产品打入美光科技HBM供应链

2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元

台积电嘉义CoWoS厂施工暂停，疑似发现古遗迹