Cadence与Intel代工厂携手革新封装技术，共推异构集成多芯粒架构发展

Cadence携手Intel代工厂研发先进封装流程，助力HPC、AI及移动设备

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单

盛美上海2023年业绩报告：营业收入增35.34%，毛利率达48.6%

日半导体设备销售增长，看好中国市场与先进制程需求前景

盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场

苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼

中国大陆封测厂进军AI芯片封装市场

半导体封测厂积极扩充先进封装产能

英伟达收购英特尔，缓解AI加速卡产能紧张

日月光加大资本支出，扩充先进封装产能

SK海力士将在美国印第安纳州建设先进封装工厂

美国宣布“国家先进封装制造计划”

用于先进封装检测的先进X射线技术

日月光投控2023年营收达5819.14亿元，资本支出降至15.66亿美元

日月光投控计划创历史新高资本支出，扩大先进封装产能

库力索法Q1营收1.712亿美元 预计下半年将恢复到正常水平

英伟达吸纳英特尔加入供应链，缓解先进封装产能紧张

主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备

源卓微纳斩获陶瓷基板行业全球头部厂商订单