半导体刻蚀工艺之湿法腐蚀工艺课堂4（中）

干法刻蚀去除光刻胶的技术

非晶碳层的刻蚀特性研究

碳化硅量子点的制备及应用研究

TMAH溶液对硅得选择性刻蚀研究

一种干法各向异性刻蚀石墨和石墨烯的方法

采用射频磁控溅射系统制备氧化锌薄膜

硅化物膜的溅射刻蚀速率研究

中微公司2022年第一季度收入9.49亿元同比增长57.31%

详解SC-I清洗的化学模型

泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集团推开创性的选择性刻蚀解决方案 加速实现3D

硅在氢氧化钾水溶液中的刻蚀机理

氮化镓的大面积光电化学蚀刻技术

关于刻蚀的重要参数报告

单片湿法刻蚀—《华林科纳-半导体工艺》

改善刻蚀均匀性的技术

氧化硅刻蚀速率的提高方法

碳化硅和二氧化硅之间稳定性的刻蚀选择性

ZnO薄膜的湿法刻蚀研究报告—华林科纳