100亿日元！三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

三菱电机将新建功率半导体模块封装与测试工厂

博世如何应对SiC器件短路问题

闻泰科技荣获年度功率半导体产品奖

投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用

三菱电机供应12英寸功率半导体芯片

上海贝岭荣获年度功率半导体/驱动器奖项

安森美产品有什么优势

功率半导体性能表征的关键技术研究与应用分析

Nexperia荣获2024年度全球电子成就奖之年度功率半导体产品奖

纳微半导体发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源

比亚迪半导、方正微电子、芯联集成领衔！国产SiC突破，主驱芯片国产替代起步

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

德州仪器日本会津工厂投产GaN功率半导体

德州仪器正式投产氮化镓功率半导体产品，展现自有制造能力新高度

德州仪器氮化镓功率半导体产能大幅提升

日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资