季丰电子获得ISO/IEC 17025 资质认定
通过放置‘垫脚石’将半导体器件的功耗减半
电子元器件7大常用的封装形式
宽带隙器件对于下一代空间系统的发展具有重要意义
一个全新的建模(MG)环境提高整个工作流程的自动化程度
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荣湃最新推出半桥驱动芯片—Pai8131A
概伦电子DTCO流程加速工艺开发和设计迭代
佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包 每小时晶圆产能可达300片 实现半导体光刻行业更高水平
概伦电子提取平台SDEP™助力三星代工厂设计团队实现快速迭代
Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作
Nexperia公布2021年营收数据
博世成为车用MEMS领域市场领导者
宽带隙器件的应用有哪些
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用
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氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的区别在哪里?
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英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务,以简化半导体器件选型
豪威集团研发出0.56μm超小像素尺寸,引领像素压缩