中芯国际扩产迎新进展:中芯京城二期工业用地成交
三星电子任命半导体专家入董,强化AI市场竞争力
英特尔组建“二线厂商联盟”,探索代工新路径
半导体新发现:拓扑激子密度波量子物态
昂科烧录器支持ISSI芯成半导体的串行闪存IS25WP128F
日月光马来西亚封测新厂正式启用
闻泰科技推出全新能量采集PMIC
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诺基亚收购Infinera将获欧盟批准
日月光2024年先进封测业务营收大增
英飞凌成立新业务部门,强化传感器与射频产品组合
三星平泽晶圆代工产线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率
创纪录!全球最大金刚石单晶成功研制
博通与台积电或有意瓜分英特尔
中国第四代半导体技术获重大突破:金刚石与氧化镓实现强强联合
台积电亚利桑那州第三座工厂或于6月动工
ROHM携手ATX量产650V耐压GaN HEMT
2024年全球半导体收入增长18%
SK海力士紧急审查中国EDA软件使用
全球半导体市场2024年营收预计大增19%