大普技术携高性能时钟产品亮相德国慕尼黑电子展

2024制造业单项冠军企业大普通信以创新推动新质生产力变革

大普技术亮相ATUO TECH 2024广州国际汽车技术展

大普通信携多品种时钟芯片亮相IMS

深度校企战略合作 | 大普通信与香港科技大学（广州）成立“高性能时钟芯片联合实验室”

车规级RTC实现汽车市场突破，大普通信授予世强硬创优秀合作伙伴奖

大普通信荣膺2022中国电子学会科学技术奖

大普通信被评为盖世汽车2023车规级通信类芯片优质供应商

大普通信被评为盖世汽车「2023车规级通信类芯片优质供应商」

CES 2023 | 大普通信携全系列时钟产品亮相展会

大普通信第五次亮相德国慕尼黑展，为全球客户同步推新

大普通信荣膺2022全球电子成就奖

大普通信新一代SMD-OCXO适用于日趋小型化电子终端产品

大普通信与广汽资本携手服务于整个ICT和AloT领域

大普通信全新推出车规级高精度RTC系列芯片，全方位满足各种差异化需求！

大普通信全新推出车规级高精度RTC系列芯片

重磅推出：车规级高精度RTC--INS5A8900,INS5A8804

“筑巢引凤” 大普通信总部及研发大楼封顶 迈向新台阶