驿天诺科技完成数千万元的Pre-A轮融资
日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求
BGA封装是什么?有关BGA封装基础知识有哪些?
日月光全球扩张计划:美国新建测试厂与多国产能布局
日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔
半导体封测行业显著复苏,高端封测市场潜力巨大
牛俊岭:元禾璞华专注优质赛道与“水军”竞争,深化行业研究
通富微电先进封装项目签约
华天科技先进封测项目签约
温岭新城签约晶合智能车灯控制系统基地项目
珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元
中国半导体产业需凝聚共识、智慧与力量
南茂第2季运营审慎乐观 下半年或将扩充产能
日月光半导体封测大厂公布4月财报,营收稳健增长
长电科技致力于绿色发展,以实现高质量企业发展
马来西亚建东亚最大IC设计园区,吸引全球科技巨头及投资者
瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
长电科技斥资6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
长电科技拟以45亿元收购西部数据旗下晟碟半导体
印度批准投资152亿美元建设3座半导体工厂