搜索内容
登录
封装
123人关注
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；
...展开
4338
文章
95
视频
1141
帖子
143116
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
nfBGA封装
2024-09-19
97阅读
0.4毫米层叠封装(PoP)的PCB设计指南，第一部分
2024-09-19
160阅读
芯片制造：MOSFET的一个工艺流程
2024-11-01
314阅读
烧结银胶成为功率模块封装新宠
2024-09-20
280阅读
谷景电感替代国外品牌电感助力客户降本增效
2024-09-16
186阅读
芯片制造工艺流程.图文详解.一文通
2024-11-01
507阅读
激光显示上游核心器件系列：激光器
2024-11-01
277阅读
引线键合之DOE试验
2024-11-01
362阅读
集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！
2024-09-14
1080阅读
小型nFBGA封装应用说明
2024-09-14
127阅读
Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
2024-11-01
383阅读
七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
2024-09-13
761阅读
金刚石/GaN 异质外延与键合技术研究进展
2024-11-01
417阅读
如何在采用 SOT563 封装的 TPS56x242-7 上实现更良好的热性能
2024-09-12
170阅读
IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展
原创
2024-11-01
480阅读
功率模块封装全攻略：从基本流程到关键工艺
2024-09-11
1344阅读
使用最小封装解决方案优化离散逻辑电路设计的电路板空间
2024-09-11
129阅读
借助增强型航天塑料产品降低近地轨道任务的风险应用说明
2024-09-11
124阅读
TPS56X242/7优化SOT663封装引脚输出应用说明
2024-09-11
106阅读
如何在两种类型的SOT663封装之间进行协同布局
2024-09-11
174阅读
上一页
18
/
281
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
