×

0.4毫米层叠封装(PoP)的PCB设计指南，第一部分

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:6.24MB | 2024-09-19

分享资料个

具有0.4毫米球节距的球栅阵列(BGA)封装需要仔细注意印刷电路板(PCB)的设计参数，以成功地生产出可靠和坚固的组件；拇指的标准规则不再适用了。事实上，0.4毫米和0.5毫米的设计准则不同主要是因为处理器下面的球之间存在短路或开路问题。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !