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2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封装，收发一体，高性能、低功耗

环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台

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激光封装技术在人工智能发展中的作用

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100V_50mA超高压低压差线性稳压器LDO带EN使能脚

池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布

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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET

LED显示屏中的COB封装技术：一场显示技术的革新

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军工电子制造的关键：激光焊锡技术深度解析