应用材料最新可持续发展报告，披露环境、社会和公司治理目标进程

台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本

应用材料公司企业副总裁、中国公司总裁姚公达：缓解供应链限制，充分满足客户需求

半导体设备市场的发展动力大增

未能获得中国监管部门批准 应用材料收购国际电气交易面临终止

应用材料第一季营收同比增长24% 优于分析师预期

半导体芯片需求看涨 应用材料最新财报净利润和营收双增长

ASML公布1nm光刻机路线，应用材料有望重回霸主地位

中国半导体厂商采购四大痛点 2019年半导体设备排名美日呈现垄断局面

ASML将在2019年取代应用材料 成为半导体设备领导者

应用材料拟以低于23亿美元收购国际电气,建立专有技术

23亿美元!芯片制造设备供应商应用材料收购国际电气

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

美国应用材料与三安光电恢复合作

应用材料：摩尔定律放缓，半导体行业急需技术创新

应用材料布局超越摩尔（MtM）领域的因素

应用材料公司携手复旦大学举办半导体技术系列讲座

物联网给MEMS带来新商机 为何芯片商却很谨慎？

美政府否决，芯片设备厂商巨头并购计划落空

应用材料93.9亿美元收购东京电子 溢价约6%