e络盟供应2500多种嵌入式开发套件和配件支持物联网系统开发

TI推出机器人系统学习套件和课程，助力未来系统设计工程师的培养

Imagination 发布神经网络软件开发套件

德州仪器LaunchPad开发套件可简化电机控制和数字电源开发

e络盟进一步扩充开发套件和单板计算机产品库存 以支持重点技术领域的发展

基于Xilinx Zynq-7000的logiADAK3.2版本ADAS开发套件

芯科科技推出快速实现传感器应用的IoT套件

莱迪斯和赛普拉斯联手推出开发套件 简化USB 3.0视频桥接器设计

赛普拉斯推出探索者开发套件，加速USB 3.0设计进程

e络盟推出树莓派计算模块开发套件

CSRmesh开发套件加速物联网产品开发

e络盟在亚太区进一步扩展Microchip开发套件产品组合，满足模拟、电源、传感器及无线设计需求

e络盟为关键应用领域推出最新的创新半导体工具及开发套件

IMEC发布首款14nm工艺开发套件

赛普拉斯发布新版PSoC开发套件

风河推出全新Android测试开发套件

TI推出Piccolo微控制器开发套件

Excelsys推出1U模块化电源开发套件powerKit