韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

三星HBM研发受挫，英伟达测试未达预期，如何满足AI应用GPU的市场需求？

Google转向台积电生产手机芯片

中芯国际跻身全球第三大晶圆代工厂，季收入首次超越联电、格芯

日本对华出口剧增，半导体设备出口额同比增95.4%

全球晶圆代工行业2024年Q1营收下降，AI需求驱动增长

三星力战台积电，争抢英伟达3纳米制程芯片代工订单

台积电亚利桑那州芯片厂爆炸：1名工人身亡，设施未受重大冲击

美政府向Polar automative提供1.2亿美元补助

武汉新芯集成电路股份有限公司IPO辅导备案报告披露！

全球半导体行业需求低迷，景气持续低迷

联电4月营收197亿元新台币 创下联电16个月以来营收新高记录

格芯一季度营收下滑16%，毛利率锐减25%，获约21亿美元补贴

台湾晶圆厂成熟制程报价连续九周下跌，关注市场动态

全球晶圆代工2023年第四季度：台积电领先，三星紧随其后

世界先进预计2024年下半年市场温和增长，对价格竞争持谨慎态度

三星电子：加快2nm和3D半导体技术发展，共享技术信息与未来展望

台积电公布创新芯片技术A16，将于2026年下半年投入量产

晶圆代工产业遭遇需求停滞与产能过剩挑战

台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王