意法半导体2024工业峰会圆满落幕

回顾京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目清扫仪式

真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆焊接

芯投微通线！全球双Fab提速射频前端业务

被曝工艺缺陷？英特尔13/14代酷睿CPU崩溃！官方回应：电压异常

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造 集成创新中心

陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

中国大陆晶圆制造产能飙升，预计2025年占全球三分之一

惠然微电子全自主研发半导体关键尺寸量测设备CD-SEM出机

2023年首季度全球半导体材料收入增长缓慢，2024年预测将突破

广州黄埔区助推广东打造中国集成电路产业

国芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片荣获五星级可靠性认证

台积电：2024年半导体业务预计达6500亿美元

珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元

英特尔与阿波罗商讨超110亿美元，为爱尔兰晶圆厂建厂计划注资

PI拟收购Odyssey以推动PowiGaN技术研发

三星拟应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）于DRAM EUV光刻工艺

凯世通参与上海全球投资大会，推动汽车-宽禁带半导体产业合作

凯世通联手成立汽车-宽禁带半导体产业链联盟，倡导绿色低碳经济

激光装备制造商莱普科技启动IPO辅导