天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式通线

扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元

二维材料 ALD 的晶圆级集成变化

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

合肥芯碁微电子装备股份有限公司：晶圆级芯片扇出封装专利

韩国政府推动国家芯片封装项目，维护技术领先地位

通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造

新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试

三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热

中科院提出名为“Zhejiang”的大芯片将使用22 纳米工艺制造

中微投资！芯元基Micro LED印章巨量转移重大突破

伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工

上海微电子***中标珠海天成先进半导体项目

IC封装技术中最常见的10个术语

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版

绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响 “芯”品牌

全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线

晶圆级CameraCubeChip技术与Almalence独特的超分辨率算法相结合