搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4794
文章
49
视频
108
帖子
128038
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
台积电日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或仍短缺
2024-12-17
270阅读
加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资
2024-12-16
410阅读
为什么晶圆是圆的?芯片是方的?
2024-12-16
201阅读
晶圆料号打标的方式及激光打标的原理
2024-12-16
242阅读
单面抛光吸附垫是什么?
2024-12-13
132阅读
博世汽车电子工厂冷知识你了解吗
2024-12-11
165阅读
什么是晶圆微凸点封装?
2024-12-11
168阅读
全自动变倍对焦显微镜:晶圆盘检测的得力助手
2024-12-11
179阅读
晶圆划片为什么用UV胶带
2024-12-10
289阅读
控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法有哪些?
2024-12-10
121阅读
天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用
2024-12-07
347阅读
半导体行业工艺知识
2024-12-07
410阅读
先进封装技术-7扇出型板级封装(FOPLP)
2024-12-06
678阅读
先进封装技术- 6扇出型晶圆级封装(FOWLP)
2024-12-06
591阅读
Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用
2024-12-06
340阅读
第三季度全球晶圆代工行业收入增长27%
2024-12-06
268阅读
半导体制造三要素:晶圆、晶粒、芯片的传奇故事
2024-12-05
690阅读
怎么制备半导体晶圆片切割刃料?
2024-12-05
175阅读
简仪科技助力实现晶圆温度的精准测量
2024-12-04
212阅读
填充片的定义及作用
2024-12-04
243阅读
上一页
3
/
243
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分