搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4821
文章
49
视频
108
帖子
128141
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖
2023-12-01
1361阅读
芯片的几个重要测试环节-CP、FT、WAT
2023-12-01
6933阅读
新思科技Fab.da助力提高IC制造效率
2023-11-30
709阅读
泛林集团独家向三星等原厂供应HBM用TSV设备
2023-11-30
968阅读
韩国8英寸晶圆代工开始降价 降幅或高达10%
2023-11-30
487阅读
韩国8英寸晶圆代工开始降价 降幅高达10%
2023-11-30
824阅读
在氮化镓和AlGaN上的湿式数字蚀刻
2023-11-30
461阅读
无锡迪思完成5.2亿B轮融资,加码高端掩模项目
2023-11-29
833阅读
韩国SKMP开发出高厚度KrF光刻胶助力3D NAND闪存制造
2023-11-29
899阅读
封装功能设计及基本工艺流程
2023-11-29
821阅读
日本凸版关注AI芯片,将向电子领域投资4亿美元
2023-11-29
844阅读
电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢?
2023-11-29
1612阅读
一文详解半导体封装测试工艺流程
2023-11-29
4830阅读
中国功率半导体行业异军突起
2023-11-28
694阅读
解析扇入型封装和扇出型封装的区别
2023-11-27
1.2w阅读
晶豪科技扩大代工厂晶圆开工规模
2023-11-27
585阅读
半导体设备零部件国产化加速,开启千亿新蓝海
2023-11-28
345阅读
日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心
2023-11-27
1195阅读
关于铝镓氮(AlGaN)上p-GaN的高选择性、低损伤蚀刻
2023-11-27
951阅读
湿法刻蚀液的种类与用途有哪些呢?湿法刻蚀用在哪些芯片制程中?
2023-11-27
2127阅读
上一页
45
/
244
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分