搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4821
文章
49
视频
108
帖子
128141
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
半导体行业之半导体材料特性(七)
2023-11-27
701阅读
如何实现高质量功率芯片
2023-11-27
1016阅读
三菱电机与安世宣布将联合开发高效的碳化硅(SiC)功率半导体
2023-11-25
813阅读
俄罗斯和印度再增2个SiC项目 合计超过6.3亿元
2023-11-25
1366阅读
罗姆国富工厂将于明年生产8英寸碳化硅晶圆 目标增长35倍
2023-11-25
1281阅读
先进封装调研纪要
2023-11-25
1225阅读
半导体后端工艺:探索不同材料在传统半导体封装中的作用(下)
2023-11-24
1113阅读
全球SiC晶圆市场预计2030年达21亿美元!市场+技术趋势深度分析
2023-11-24
1187阅读
氮化镓的晶体学湿式化学蚀刻法
2023-11-24
712阅读
世界上首个110克拉、晶圆大小的钻石是如何制造出来的?
2023-11-24
886阅读
韩国Nextin Q3对华供应价值70亿韩元设备 成美对华出口限制受益者
2023-11-24
852阅读
互连在先进封装中的重要性
2023-11-23
705阅读
【科普】什么是晶圆级封装
2023-12-07
1661阅读
半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27
867阅读
半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键
2023-11-27
734阅读
中芯国际净利润同比大降78.4%!
2023-11-22
924阅读
半导体的外延片和晶圆的区别?
2023-11-22
5689阅读
什么是混合键合?为什么要使用混合键合?
2023-11-22
5032阅读
浅析DRAM测试和检查设计方案
2023-11-22
5557阅读
自主移动机器人加入芯片制造,高端芯片量产将实现?
2023-11-22
1215阅读
上一页
46
/
244
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分