厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻有什么区别？

佳能推出纳米压印半导体制造设备 或为中美竞争增添新战线

贝茵凯一次流片出三款大功率IGBT芯片，良率接近100%

台积电美国厂近半数员工来自中国台湾 六期工厂难建成

长鑫存储”晶圆循环时间的确定方法和装置“专利获授权

晶片主要切割方式的原因、区别和应用

Rapidus社长：将以设计制造协同优化（DMCO）改写先进制程流片成本

中美贸易争端或对格芯等美国本土代工商产生直接影响

晶圆代工成熟制程降价潮持续 何时止跌“没人敢打包票”

长飞先进半导体武汉基地开工建设

贝茵凯“第七代大功率IGBT产品”12英寸晶圆已成功下线

台积电下调代工报价 28/22nm工艺降价幅度达10%

化学品供应商密切关注印度半导体生态系统发展

芯片设厂欧洲 欧媒看好台积电看衰英特尔

无锡江阴正式发布“芯链计划”

今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

传8英寸晶圆代工报价最高降30%台积电：不做短期投机

安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆

总投资8.3亿元！天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工

台积电回应美国工会挡赴美工人签证：会持续沟通