弘景光电创业板IPO迎新进展！车载光学镜头排名全球第六，募资4.88亿扩产

小米 14 系列新机入网：90W 快充，消息称“水桶小钢炮”； 问界回应网传质疑：华为投入研发团队超千人

高通再度传裁员：上海裁20%、赔偿N+7，中国台湾裁10％；6499 元起，蔚来NIOPhone 手机正式发布

优邦科技创业板IPO获受理！募资超10亿，重点发力新能源及半导体专用材料

荣耀将回归华为？CEO 赵明回应：绝无可能；OPPO回应重启芯片设计业务传闻：不予评论

更新鸿蒙 4.0.0.116 版本后，消息称华为Mate60 Pro处理器12线程已完全解锁；三星评估在印度制造电信设备

正泰安能沪主板IPO获受理！上半年营收超137亿，募资60亿建设户用光伏电站等

卫星通话造假？中国卫通称没和华为Mate 60 Pro合作，华为回应！；消息称苹果普通 A17 芯片将采用台积电 N3E 工

华为 Mate 60 系列全线缺货，产业链人士称Pro系列出货量已上调至 2000 万台；高通自研 Oryon SoC 曝光

设备商中科飞测半年业绩“交卷”！上半年营收净利增倍

华为和小米达成全球专利交叉许可协议，覆盖 5G 通信技术；消息称三星电子手机存储芯片涨价 10~20％

自研5G芯片梦碎！苹果至少到2026年都无法摆脱高通；渠道变革？传小鹏汽车销售区域缩减一半

消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划；郭明錤称英特尔或将采用18A工艺为ARM生产芯片

8月七家半导体企业启动上市辅导

传苹果自研5G基带芯片将于2025年面世；鸿海拟与意法半导体联手在印度建设芯片厂

小米自研系统首先应用于 AI 物联网和大终端，手机今年暂无缘；郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 2

业绩寒风吹到功率器件行业！12家企业净利负增长，上车救场仍需时间

ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV ***；苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

铭基高科冲刺创业板IPO！第一大客户是联想，募资4亿建设电子总部项目等

传新款iPad Pro将更像MacBook Pro；华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片