神工股份2023年业绩亏损，硅片业务认证拖累盈利

苏州高端集成电路材料项目高效拿地即开工

上海合晶成功上市，市值达140.56亿元

半导体硅外延片制造商上海合晶上市

上海合晶科创板上市

上海合晶登陆科创板

上海合晶科创板上市

上海合晶科创板上市，专注半导体硅外延片一体化制造

上海合晶登陆科创板，推动半导体硅外延片国产化进程

上海合晶成功登陆科创板

上海合晶成功上市

上海合晶在科创板上市

上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

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盾源聚芯深主板IPO受理！主打半导体级硅材料，募资12.96亿新建基地及升级产线

一种凸型多模光波导及多模色散调控方法

上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工

柔性硅材料——信息技术基石的未来

TCL中环回应硅片报价下调：硅料供应改善，下游对大尺寸组件需求旺盛

有研硅科创板IPO上市 半导体龙头企业助力产业发展