在硅芯片上集成量子光探测器
集无线能量采集与传输等功能于一体的“人体耦合”能量交互机制
Biolinq完成新一轮5800万美元融资,研发可穿戴连续血糖监测技术
高精度压力传感器—CYX12A产品介绍
浅析“大芯片”的挑战、模式和架构
东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片
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防物理攻击,芯片是如何做到的?
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍
DRAM的技术研发趋势
印度第一家SiC公司诞生
华海清科:首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货
氮化镓芯片未来会取代硅芯片吗?
半导体产业持续低迷,立昂微上半年净利润同比下降65.49%
全球碳化硅产量快速扩张,汽车行业仍是最大需求方
硅基量子点激光器与硅波导单片集成进展
CoWoS和HBM的供应链分析
集成磁珠法核酸提取的离心微流控芯片介绍
CoWoS是什么?CoWoS有几种变体?
超薄显示器的分辨率有望达到液晶显示器的10倍