芯联集成获调研,披露业绩展望、技术优势、市场趋势等多项核心信息
小鹏汽车发布鲲鹏超级电动体系,引领增程技术新篇章
意法半导体2024工业峰会圆满落幕
碳化硅合作进展:国产SiC模块量产、超充技术应用及设备采购动态
东瑞 芯合 碳化硅焊机联合实验室成立
意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元
安森美1200V EliteSiC M3e平台让平面碳化硅性能拉满
江西萨瑞微荣获"2024全国第三代半导体制造最佳新锐企业"称号
PI公司邀您相约Aspencore全球CEO峰会
意法半导体工业峰会2024亮点抢先看
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET,为高效、可靠能源变换再添助力!
英飞凌推出CoolSi肖特基二极管2000V G5
晶升股份研发出可视化8英寸电阻法SiC单晶炉
金融界消息:万年芯微电子取得PCB增腔结构专利
万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖
中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计达7.2万片
克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
碳化硅功率器件有哪些应用领域
碳化硅产业链成本大幅下降,市场迎来新变革
方正微电子:2025年将实现16.8万片/年车规SiC MOS产能