方正微电子：2025年将实现16.8万片/年车规SiC MOS产能

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

裸硅芯片无压烧结银，助力客户降本增效

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术

泰国将建首个SiC工厂，预计2027年运营

纳微半导体第三代快速碳化硅获AEC Q101车规认证

广东芯粤能完成近十亿元A轮融资

瞻芯电子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千万颗 产品长期可靠性得到验证

碳化硅JBS二极管 结势垒肖特基二极管 UIS前沿感性负载开关能力显著：开关损耗降低60%

Wolfspeed碳化硅8寸工厂迎新进展

碳化硅(SiC)肖特基二极管行业全景调研及投资价值战略咨询报告

碳化硅电力电子行业全景调研及投资价值战略咨询报告

低功耗碳化硅 MOSFET 的发展 | 氮化硼高导热绝缘片

碳化硅 （SiC） 与氮化镓 （GaN）应用 | 氮化硼高导热绝缘片

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证

合盛新材料8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

世界先进与汉磊携手进军8英寸碳化硅晶圆市场

Wolfspeed推出创新碳化硅模块

三安半导体与虹安微电子签署战略合作协议