罗姆600V耐压超级结MOSFET R60xxVNx系列产品介绍
罗姆与台达电子缔结电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系
SiCrystal成为SiC晶圆市场的先进企业之一
ITECH推IT-M3100D双通道直流电源 罗姆荣获21年可持续发展“白金奖”
罗姆温室气体减排目获认证 高通骁龙开发套件面世商用
罗姆第4代SiC MOSFET应用在车载中 高通智能数字座舱量产车型即上市
罗姆在马来西亚工厂投建新厂 NVIDIA发布Omniverse新版本
NVIDIA发布Spectrum以太网平台 罗姆入选“A级”企业榜单
Nexperia扩展ESD保护解决方案组合 罗姆温室气体减排目标获得认证
Nexperia发布增强型电热模型 罗姆开发8英寸新一代SiC MOSFET
研华DeviceOn/BI通过工业案例审核 罗姆SiC MOSFET发挥性能优势
罗姆的温室气体减排目标获SBT“1.5℃水平”认证
罗姆传感器评估板可轻松测量加速度、温度压力等多种信息
罗姆藤村雷太:2022年半导体旺盛的需求还将继续,需要用长远眼光来推进举措
面向可穿戴设备市场,这款无线供电新产品优势凸显!
有助于提高工业设备和消费电子设备的功率
罗姆启动CVC活动,加速开创新业务,面向初创企业新设50亿日元的投资额度
解密罗姆“中期经营计划”:打造电动汽车市场全球份额NO.1的产品
最新运算放大器“BD8758xYx-C”,罗姆两大优势凸显!
日本半导体十强出炉,一半的半导体公司营收下跌