大唐电信斥资1108万增持联芯科技 实现100%控股

再造辉煌 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713

联芯科技双核A9智能终端芯片通过中移动芯片LC1810

联芯科技推出首款TD/GSM+GSM双卡双待方案

联芯科技推出面向智能终端及数据类产品Modem 方案

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

并购联芯科技 大唐电信将分享4G大蛋糕

烽火去年赚4.4亿分红1/5 大唐电信10年未派息

联芯科技发布支持硬件加速ZUC祖冲之算法的多模芯片LC1761

大唐电信拟筹资25亿元收购联芯科技等三公司

联芯称今年TD智能手机将大爆发 将出货2500万片

联芯科技2012客户大会将发布四款新品

大唐电信拟筹资25.4亿元收购联芯科技等三公司

联芯科技率先通过TD-LTE/TD-SCDMA双模MTnet测试

联芯科技LTE方案亮相日内瓦国际电信展

温瑞尔/联芯携手开发Android平台SoC

Wind River与联芯科技合作开发测试Android片上系统

联芯科技将在基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器

联芯科技推出TD无线modem芯片LC1711