芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾

芯和半导体发布集成无源芯片IPD手册

芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲

芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会议EPEPS2022”

芯和半导体九月最新消息汇总预览

国产EDA芯和半导体再获国际头部厂商青睐 推动Chiplet设计落地

芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”

芯和半导体将于国际集成电路展EDA论坛发表3DIC演讲

采用芯和半导体SnpExpert软件进行车载以太网测试结果性能分析的流程

芯和半导体正式发布EDA 2022版本软件集

国产CPU市场概况 CPU应用中的挑战

芯和半导体发布射频EDA/滤波器设计平台

芯和半导体IPD芯片累计出货量首超10亿颗

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

芯和无源芯片IPD平台的特点及应用场景