Valens VS6320芯片组得到多家行业领先制造商采用

深度学习芯片组行业市场规模分析及发展趋势预测报告

广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

Valens收购Acroname，加强其为工业市场提供的创新USB产品

ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器

三星Galaxy M35上线谷歌Play Console，预估电池续航力更强

优迅股份获评2024制造业单项冠军，引领光通信产业发展

龙迅2023年财报：营收、净利润双增长，聚焦车载SerDes芯片组

小米新机3C认证通过，搭载骁龙8s Gen 3处理器与5G技术

三星Galaxy M55 5G手机亮相Google Play Console，搭载高通骁龙

vivo新品发布会宣布两款新品：vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相

Open RAN的未来及其对AT&T的意义

谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

三星Galaxy A55配置曝光，即将发布

三星Exynos 2500芯片试产失败，良品率为零

高通与微软将联手打造Windows AI设备

Arm明年将挑战苹果iPhone芯片组，带来超强单核性能

MediaTek携手Wi-Fi联盟，推动Wi-Fi 7无线连接技术的广泛应用

Valens联手英特尔代工服务，运用前沿工艺制造MIPI A-PHY芯片组

南京英科迪微电子科技融资近亿元，加速Mini LED背光系统研发