国产双模电力载波HPLC+HRF芯片组，推动智慧城市的发展

理想自研芯片新进展：AI推理芯片是关键，团队总规模已超160人

Valens上季度营收1420万美元，毛利率58.9%，净亏损1250美元

AMD：移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构

芯耀辉：本土Chiplet标准更符合国内芯片厂商现阶段诉求

Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂

三星移动AP市场份额下降，联发科正在加速扩大市场份额

芯片及芯片组是什么

高工作温度p-on-n中波碲镉汞红外焦平面器件研究

MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组

研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟

高通发布C-V2X芯片组 提升自动驾驶安全性

芯片组专用 IPD 简化了下一代无线物联网应用的开发

DLP芯片组与3D机器视觉

HiperLCS-5芯片组满足安全法规所需冗余引脚

Semtech发布全新LoRa Edge LR1120芯片组

谷歌Pixel 6a现身GeekBench跑分网站

移柯通信发布LTE Cat1模组全家桶

高端芯片和低端芯片的区别在哪儿

桥堆的芯片的作用