三星Exynos 2500芯片试产失败，良品率为零

高通与微软将联手打造Windows AI设备

Arm明年将挑战苹果iPhone芯片组，带来超强单核性能

MediaTek携手Wi-Fi联盟，推动Wi-Fi 7无线连接技术的广泛应用

Valens联手英特尔代工服务，运用前沿工艺制造MIPI A-PHY芯片组

南京英科迪微电子科技融资近亿元，加速Mini LED背光系统研发

国产双模电力载波HPLC+HRF芯片组，推动智慧城市的发展

理想自研芯片新进展：AI推理芯片是关键，团队总规模已超160人

Valens上季度营收1420万美元，毛利率58.9%，净亏损1250美元

AMD：移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构

芯耀辉：本土Chiplet标准更符合国内芯片厂商现阶段诉求

Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂

三星移动AP市场份额下降，联发科正在加速扩大市场份额

芯片及芯片组是什么

高工作温度p-on-n中波碲镉汞红外焦平面器件研究

MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组

研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟

高通发布C-V2X芯片组 提升自动驾驶安全性

芯片组专用 IPD 简化了下一代无线物联网应用的开发

DLP芯片组与3D机器视觉