英特尔2月21日发布新工艺路线图，或将引入RibbonFET环栅晶体管 

2023年和研科技在半导体行业的机遇与挑战

全球晶圆代工行业格局及市场趋势

佰维荣获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”与“年度最佳雇主奖”

德明利关联交易未披露，实际控制人被警示 

使用Chiplet的三个优势介绍

苹果芯片业务：自研芯片与组件设计，追求产品优化和用户满意度

五大厂商联手投资专注RISC-V生态的初创企业Quintauris

传新思科技收购Ansys，交易价值接近350亿美元

用于数字DNA扩增的集成化多功能液滴微流控平台开发

新思科技提交Ansys收购要约，市值达300亿美元，高层变动引领变革

芯原股份募资18亿，投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

海口市长丁晖：借力自贸港政策，推动芯片设计与康复医疗产业发展

联想集团举办芯片创新发展研讨会，论道研发存算“芯”挑战

Chiplet，困难重重

阿特·德吉亚斯变革集成电路设计

3428亿！“大基金”这9年布局一览

M31谈MIPI在车用电子的需求与挑战

英特尔CEO基辛格：公司没有剥离代工芯片制造业务的计划

三大芯片巨头角逐2nm技术