英伟达联手SK海力士,尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上
台积电“日本二厂”浮出水面:总投资133亿美元,月产能达6万颗
三星3nm GAA完整晶圆遭遇难产,良率仅50%
Rapidus社长:将以设计制造协同优化(DMCO)改写先进制程流片成本
二季度半导体市场表现远强于预期,大幅上调全年预测
中国芯片进出口最新数据,开始回温
苏妈:没有台积电 就没有今天的AMD
韩国将为芯片产业设3000亿韩元基金
中微爱芯车规级逻辑芯片成员再扩充
高端光刻胶通过认证 已经用于50nm工艺
江苏润石车规级芯片模拟开关RS2251及逻辑芯片RS244通过AEC-Q100认证
盛美上海进军PECVD市场,支持逻辑和存储芯片制造
车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1
积极拓展汽车电子新赛道!中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1
成都华微科创板IPO问询状态更新 共完成3轮融资
应用材料公司发布电子束量测系统支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
厂商们“慌慌张张”,不过EUV几台
预计到2023年,ASML公司的EUV光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番
ASML带来了长期问题
三星电子考虑花费超过100亿美元在美国建设其最先进的逻辑芯片制造厂