品质至上,助力国产化——中微(西安)电子有限公司
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台积电下一代接班人花落谁家?
思尔芯助力中国EDA创新,精英挑战赛评选揭晓
芯原参加2023年集成电路产业EDA/IP交流会
SOI+SiN平台上III-V集成的考虑因素
国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等
亿铸科技获评2023江苏省潜在独角兽企业
车规芯片生态合作促进大会在上海举行
华虹制造(无锡)项目主厂房钢屋架起吊启动
芯无双完成数千万元Pre-A轮融资,持续专注制造端集成电路EDA工具
万业企业助推凯世通获得批量采购订单
2023年第三季度全球半导体、晶圆代工及手机处理器市场业绩
硅光子温度传感器:从光子集成芯片到完整封装微型探针
美光与晋华达成全球和解,存储大战告终
澎湃微电子荣获“2023厦门十大高成长人才企业”奖项
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硅数股份荣获“年度IC独角兽”奖项
详解芯片尺寸封装(CSP)类型
思瑞浦车规级测试中心正式投入运营