今日看点丨英伟达H20芯片后不会在华再推出Hopper系列产品；AMD 确认采用台积电 2nm 工艺 1. 传英伟达计划在上

AMD携手微软共迎Windows 11 AI+ PC 生态新篇章

AMD Kria SOM助力移动式工业机器视觉系统

技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板

安富利亮相第十八届中国电子信息年会

适用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA开发完成Versal自适应SoC设计

AMD一季度营收74.4亿美元超预期 AMD公布2025年第一季度财报

AMD Q1营收超预期！受出口禁令影响，全年营收将减少15亿美元

AMD实现首个基于台积电N2制程的硅片里程碑

AMD Kria SOM助力开源数字孪生平台

第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

Arm精锐超级分辨率技术助力提升游戏性能

今日看点丨台积电：N2制程技术预计今年下半年量产；AMD因出口许可问题面临8亿美元费用

今日看点丨估值87.5亿美元！英特尔出售旗下一芯片业务51%股份；AMD新款EPYC处理器完成流片

2025Q1鲁大师PC排行榜：新品井喷，格局重塑

西门子扩展云服务选项以加速SDV开发

AMD处理器赋能研华科技AIMB-523 Micro-ATX主板

AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY测试方案

看点：格芯或在评估与联电合并 OpenAI最新估值超AMD与英特尔总和

AMD EPYC嵌入式9005系列处理器的功能特性