搜索内容
登录
BGA
4人关注
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
430
文章
24
视频
182
帖子
46114
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
SMT贴片加工过程中,BGA焊点不饱满怎么办?
2024-05-15
187阅读
BGA焊点金脆化究竟是什么原因?
2024-05-15
122阅读
BGA元件下的测试点实现与优化策略
2024-04-28
174阅读
常见的BGA混装工艺误区分享
2024-04-28
142阅读
Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(二)
2024-05-01
408阅读
Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别
2024-04-19
351阅读
LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024-04-18
295阅读
BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序
2024-04-18
584阅读
芯片封装的主要生产过程
2024-04-12
316阅读
BGA生产工艺设计规则
2024-04-10
148阅读
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2024-04-10
197阅读
SMT贴片中BGA封装的优缺点
2024-04-07
201阅读
BGA焊点不良的改善方法
2024-04-01
306阅读
BGA扇孔的规则设置
2024-03-28
234阅读
环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
2024-03-15
247阅读
BGA焊盘设计有什么要求?PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
2024-03-03
608阅读
三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产
2024-02-26
703阅读
一文带你了解红墨水实验!
2024-02-26
783阅读
什么是球栅阵列?BGA封装类型有哪些?
2024-02-23
462阅读
层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
2024-02-23
271阅读
上一页
1
/
25
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
UHD
Protues
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分