中芯国际采用Cadence数字流程 新增高级功能，以节省面积、降低功耗和提高性能

中芯国际采用Cadence数字流程 提升40纳米芯片设计能力

Cadence将在北京和上海举办CDNLive 2013用户大会

竞逐FinFET设计商机　EDA厂抢推16/14纳米新工具

瑞昱(Realtek)获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核

华力微电子与Cadence共同宣布交付55纳米平台的参考设计流程

Cadence全新SpeedBridge Adapter实现对PCIe 3.0设计的确认和验证

联华电子28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件

台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

Cadence设计工具通过台积电16nm FinFET制程认证

Cadence推出Tempus时序签收解决方案

Cadence收购Evatronix IP业务，进军云端市场

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

Cadence和台积电加强合作，共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构

ARM携手Cadence推出首款TSMC16纳米FinFET制程Cortex-A57 64位处理器

强势布局FPGA市场,半导体巨头各具千秋

Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？