借助Cadence Genus自底而上流程加速芯片设计

Aeva新一代激光雷达系统集成Cadence Tensilica Vision DSP

地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产

Cadence携手TSMC加速新一代AI芯片设计

04. 电源拓扑分析 I 芯巧Cadence 25.1新功能深入学习

03. 电应力分析流程管理器 I 芯巧Cadence 25.1新功能深入学习

08. 如何进行电应力分析？ I 芯巧Cadence 25.1新功能深入学习

07. 去耦电容分析 I 芯巧Cadence 25.1新功能深入学习

06. SnapMagic集成 I 芯巧Cadence 25.1新功能深入学习

Cadence与NVIDIA深化战略合作，共筑AI时代工程设计新范式

Cadence与NVIDIA扩大合作以加速新一代工程设计流程

成功案例 I ALS 利用 Cadence Sigrity X 加速高速 PCB 设计

Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计

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Cadence在CES 2026成功演示3nm eUSB2V2 PHY IP解决方案

Cadence顾鑫与母校师生共话集成电路行业未来

01. 如何在 Allegro 中快速区别不同网络？| 芯巧Allegro PCB 设计小诀窍

Cadence亮相IIC Shanghai 2026并发表主题演讲

Cadence陈会馨：PCIe技术演进与AI时代的IP解决方案

Cadence荣膺2026中国IC设计成就奖之年度EDA公司