森丸电子推出针对集成无源器件需求的IPD工艺方案平台

佛罗里达大学研发3D通信处理器，开启数据传输新时代！

加特兰携全系列60 GHz毫米波雷达SoC芯片亮相AWE 2024

上海微系统所在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展

一种具有可调控二维势阱的超小型石墨烯光电探测器

复旦大学在压电能量采集接口电路方向取得重要科研进展

动态可调谐超表面的研究进展与应用

如何减小cmos带隙基准温度系数工艺角的影响？

芯圣电子脚位兼容S003系列单片机—HC18M003介绍

集成电路按照实现工艺分类可以分为哪些？

加特兰采用台积公司的CMOS工艺实现高集成度毫米波数模混合SoC芯片

地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

数字体温表的工作原理是什么？有哪些功能？

联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

中科院微电子所22纳米 CMOS工艺研发取得突破

中国MEMS传感器市场分析

医疗IC设计工艺:双极性与CMOS

X-FAB发表低导通电阻700V组件与业界中最低光刻版数XU035工艺

基于CMOS工艺的RF集成电路设计

基于CMOS工艺的高阻抗并行A/D芯片TLC5510