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Cadence推出对称多核处理器HiFi 5s SMP

Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

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新思科技（Synopsys）、西门子、楷登电子（Cadence）三大巨头恢复对华EDA销售

借助Cadence工具简化PCB设计流程

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Kao Data与Cadence合作验证数据中心间接蒸发冷却设计

Inphi借助Cadence技术完成7nm全芯片扁平化设计流片

Cadence Conformal AI Studio助力前端验证设计

Cadence邀您相约2025涡轮展

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Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器

DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来

Celestial AI 在 Virtuoso Studio 环境中采用Cadence方案进行智能RC调试、优化和签核

网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期：原理图完整性及可靠性分析

Cadence推出DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案

Condor使用Cadence托管云服务开发高性能RISC-V微处理器