DDR4已经OUT Cadence宣布DDR5全新进展
寒武纪首款智能云端芯片应用Cadence Z1硬件仿真加速平台
Innovus为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果
Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本，可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线
Cadence宣布已在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片
首款3nm测试芯片成功流片 采用极紫外光刻(EUV)技术
艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷电路板设计流程
Cadence和Hspice详细介绍
中国EDA发展的点在哪里？由点突破到全产业链
cadence是什么软件_有什么用途
Cadence OrCAD FPGA System Planner为在PCB板的FPGA设计提供支持
Arm、Xilinx、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7 nm工艺的CCIX测试芯片
从硅到系统层级设计，促使产业走向智能化
千人盛会开幕，2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海
Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月
全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
Cadence发布业界首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP
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