ANSYS宣布14纳米FinFET制程技术获联电认证

全数字锁相环 (ADPLL)设计

价值4亿美金的专利方案竟是三星抢来的？

中芯国际与一线阵营代差巨大 如何摆脱“空芯”之痛？

三星被判侵犯FinFET工艺专利 须赔偿4亿美元

基于三星11LPP的物理IP平台概述

胡正明表示,集成电路能耗方面依然有1000倍的降低空间

三星计划2021年量产GAA电晶体

IMEC上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片

三星宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限

张忠谋分析，半导体产业距离物理极限还有8~10年

三星FinFET制程被判侵权，将赔偿4亿美元

有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM

台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片

三星和格芯力拱，FD-SOI和FinFET将扮演着彼此互补的角色

楷登电子公布与台湾积体电路公司全新 12FFC 紧凑型工艺技术开发的合作内容

三星将加速推动5G商用化

台积电宣布与旗下多个客户联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片

泛林集团：一家能够相当程度地调动全球人力资源服务于中国客户的公司