SK海力士HBM4芯片前景看好

SK海力士HBM技术再创新高，将集成更多功能

SK海力士力挫三星，稳坐HBM行业领军地位

SK海力士创新下一代HBM，融入计算与通信功能

概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi

三星回应HBM芯片未通过英伟达测试

中国AI芯片和HBM市场的未来

三星HBM研发受挫，英伟达测试未达预期，如何满足AI应用GPU的市场需求？

剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

三星否认HBM芯片发热问题，与全球合作伙伴开展测试

三星电子：HBM芯片供货测试正顺利开展

三星电子否认HBM产品未达标，多家合作公司保证质量

三星HBM芯片虽通过英伟达测试，仍存挑战

三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试，与英伟达合作暂时搁浅

三星HBM芯片遇阻英伟达测试

SK海力士HBM3E内存良率已达80%

美光与客户签下2025年HBM订单，HBM内存预计扩增50%

HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

台积电准备生产HBM4基础芯片