全球三大存储器厂商竞逐新市场,华邦台湾厂抢先提价
三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位
大涨221%!全球DRAM市场六大厂商全面实现营收正增长
三星电子发布业界最大容量HBM
SK海力士加大对先进芯片封装投入
SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求
HBM良率问题影响AI芯片产量
HBM究竟是什么呢?为何在AI时代如此火热?
SK海力士正探索与与铠侠合作在日本生产HBM
三星拟在DRAM中运用模压填充技术提升性能
AI时代势不可挡,HBM价格飙升突显其核心价值
OLED被列入韩国国家战略技术,最高税收抵免50%
美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮
美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存 功耗比竞争对手产品低30%
三星开创性研发出12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,存储容量高达36
“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM
三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G
HBM市场火爆!美光与SK海力士今年供货已告罄