三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G
HBM市场火爆!美光与SK海力士今年供货已告罄
美光科技批量生产HBM3E,推动人工智能发展
Arm发布Neoverse V3和N3 CPU内核
英伟达为什么要下场定制ASIC芯片?英伟达能称霸吗?
SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄
价格暴涨500%,HBM3e市场彻底被引爆
SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍
三星加大投资提升HBM产能,与SK海力士竞争加剧
半导体市场复苏趋势会在什么时候?
4710亿美元巨资投入,三星与海力士携手合作
AI算力驱动:HBM成为行业新宠
台湾力成将量产HBM芯片封测业务,预计今年年底客户验证完成
关于2024年Multi-Die系统设计的四个重要预测
三星电子业绩下滑:存储芯片市场复苏速度低于预期
中国科学家发表“大芯片”论文:国产256核RISC-V处理器
传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
IDC:半导体行业借助人工智能复苏,销售额预计增长20%
Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链,扩大客户群和市场份额