AI芯片需求猛增，CoWoS封装供不应求，HBM技术难度升级

SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

台积电将采用HBM4，提供更大带宽和更低延迟的AI存储方案

三星电子考虑采用1c nm DRAM裸片生产HBM4内存

台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺

三星HBM3E芯片验证仍在进行，英伟达订单分配备受关注

又一家代工厂准备上市，国产HBM真要来了？

SK海力士HBM4E存储器提前一年量产

SK海力士提前一年量产HBM4E第七代高带宽存储器

SK海力士HBM4E内存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量产

SK海力士加速HBM4E内存研发，预计2026年面市

三星电子组建HBM4团队，旨在缩短开发周期，提升竞争力

三星电子组建HBM4独立团队，力争夺回HBM市场领导地位

在机遇与挑战并存的AI时代，三星如何在DRAM领域开拓创新？

产能之外，HBM先进封装的竞争

三星将未来存储业务重心放在企业市场

消息称三星组建百人工程师团队

SK海力士明年HBM产能基本售罄

HBM供应商议价提前，2025年HBM产能产值或超DRAM 3分

SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年