美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案
美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮
美光新款高频宽记忆体HBM3E将被用于英伟达H200
美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存 功耗比竞争对手产品低30%
三星开创性研发出12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,存储容量高达36
AMD MI300加速器将支持HBM3E内存
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM
三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G
美光科技批量生产HBM3E,推动人工智能发展
AMD发布HBM3e AI加速器升级版,2025年推新款Instinct MI
SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达
AMD Instinct MI300新版将采用HBM3e内存,竞争英伟达B100
价格暴涨500%,HBM3e市场彻底被引爆
SK海力士将于3月量产HBM3E存储器
SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星
SK海力士HBM3E内存提前两个月大规模生产,专用于英伟达AI芯片
NVIDIA预购大量HBM3E内存