400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力

特斯拉欲将HBM4用于自动驾驶，内存大厂加速HBM4进程

特斯拉或向SK海力士、三星采购HBM4芯片

HBM4进一步打破内存墙，Rambus控制器IP先行

Rambus推出业界首款HBM4控制器IP

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

HBM4需求激增,英伟达与SK海力士携手加速高带宽内存技术革新

英伟达向SK海力士提出提前供应HBM4芯片要求

英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧

利用尖端HBM4技术加速人工智能发展

三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电

HBM4到来前夕，HBM热出现两极分化

GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进

三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

三星电子加速推进HBM4研发，预计明年底量产

SK海力士携手台积电，N5工艺打造高性能HBM4内存

SK海力士探索无焊剂键合技术，引领HBM4创新生产

英伟达、台积电与SK海力士携手，2026年量产HBM4内存，能效显著提升