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IBM、三星及GF联盟 削弱台积电ic代工霸主地位
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最新光纤芯片原型产品 传输速度可达1TB/S
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IBM：找到产业邻近性 从Big Data求发展机遇
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IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟：加速半导体创新
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AMD否认IBM为其代工APU
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IBM和三星将在三月展示下一代芯片技术
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