扬杰科技推出新一代To-247PLUS封装1200V IGBT单管
东芝邀您共赴PCIM Asia 2025
半导体分立器件测试系统的概述、作用及应用场景和行业趋势
真茂佳半导体亮相elexcon 2025深圳国际电子展
倾佳电子推动SiC模块全面替代IGBT模块的技术动因
中航光电推出柔性直流换流阀用高压大电流IGBT压接件产品
倾佳电子SiC碳化硅MOSFET功率模块在电力电子应用中对IGBT模块的全面替代
IGBT 封装底部与散热器贴合面平整度差,引发键合线与芯片连接部位应力集中,键合脆断
IGBT 芯片平整度差,引发键合线与芯片连接部位应力集中,键合失效
IGBT 模块接触热阻增大与芯片表面平整度差关联性
倾佳电子力推国产SiC功率模块的“硬刚”之路与“彻底替代IGBT模块”战略分析
佳恩半导体亮相2025深圳国际电子展
基本半导体与东芝达成战略合作
电力电子应用中IGBT模块向SiC模块的技术升级与应用策略
宏微科技亮相2025全球xEV驱动系统技术暨产业大会
IGBT 芯片表面平整度差会使芯片与散热器之间的接触面积减小、接触热阻增大
IGBT 封装底部与散热器贴合面平整度差会使 IGBT 芯片受到不均匀的机械应力
数明半导体推出SiLM22xx系列半桥门极驱动器
IGBT 封装底部与散热器贴合面平整度差与 IGBT 的短路失效机理相关性
IGBT 芯片表面平整度差与 IGBT 的短路失效机理相关性