搜索内容
登录
MCM
1人关注
根据IPAS的定义,MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同,MCM可分为叠层多芯片组件(MCM -L)、陶瓷多芯片组件(MCM -C)、淀积多芯片组件(MCM -D)以及混合多芯片组件(MCM –C/D)等。
...展开
34
文章
3
视频
13
帖子
22234
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
让AMD实现弯道超车的芯片设计密码:小芯片设计方法的内存平衡
2020-10-21
1347阅读
eda软件市场规模分析 EDA全球市场Q2表现分析
2020-10-10
971阅读
多芯片驱动器加FET技术解决小型化DC/DC应用设计问题
2020-08-17
969阅读
厚膜电路的MCM工艺及优点
2020-04-16
1574阅读
厚膜电路的工艺特点(MCM)
2020-04-18
2394阅读
凌华科技优化MCM解决方案,推出MCM-204系统
2020-03-19
3369阅读
凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM-204
2020-03-18
2366阅读
MCM电子工艺技术是怎么样的?
2020-03-10
1324阅读
一文了解MCM厚膜集成电路
2020-03-10
2225阅读
什么是多组件芯片(MCM)
2020-03-10
4603阅读
MCM封装的分类_MCM封装的优势
2020-01-08
5929阅读
PCB失效了可能是哪些原因造成的详细说明
2019-03-09
7233阅读
松鼠AI栗浩洋:AI智适应教育可以进行明显的优化和变革
2019-01-23
4580阅读
RVA2007L模拟控制可变增益放大器的详细资料免费下载
2018-07-27
782阅读
RFLA9003双低噪声放大器的详细资料概述
2018-07-27
854阅读
RVA2007L模拟控制可变增益放大器的详细数据手册免费下载
2018-07-31
807阅读
RVA3007L完全集成的模拟控制可变增益放大器
2018-07-31
957阅读
RFVA1027可变增益放大器的详细资料和数据免费下载
2018-07-31
837阅读
QPC6614数字步进衰减器的详细数据手册免费下载
2018-08-01
907阅读
RFSA2644串行控制数字步进衰减器的详细数据手册免费下载
2018-08-01
1079阅读
上一页
2
/
4
下一页
相关推荐
更多 >
I2C接口
特朗普
可编程直流电源
Cellular
泰瑞达
上海庆科
三相系统
射频应用
游戏主机
vr教育
快速原型通信系统
×
20
完善资料,
赚取积分