蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业

后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向

什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？

如何查找PCB失效的原因呢？

MCM应用于GPU还需要多久

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厚膜电路的MCM工艺及优点

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凌华科技优化MCM解决方案，推出MCM-204系统

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MCM电子工艺技术是怎么样的？

一文了解MCM厚膜集成电路

什么是多组件芯片（MCM）

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松鼠AI栗浩洋：AI智适应教育可以进行明显的优化和变革

Intel再次请出MCM封装，整体战略和产品规划可能有重大调整